32位RISC CPU ARM芯片的应用和选型
%A 摘要：ARM公司以及ARM芯片的现状和发展，从应用的角度介绍了ARM芯片的选择方法，并介绍了具有多芯核结构的ARM芯片。列举了目前的主要ARM芯片供应商，其产品以及应用领域。举例说明了几种嵌入式产品最佳ARM芯片选择方案。
%A     关键词：ARM MMU SOC RISC CPU
%A ARM公司自1990年正式成立以来，在32位RISC（Reduced Instruction Set Computer）CPU开发领域不断取得突破，其结构已经从V3发展到V6。由于ARM公司自成立以来，直以IP（Intelligence Property）提供者的身份向各大半导体制造商出售知识产权，而自己从不介入芯片的生产销售，加上其设计的芯核具有功耗低、成本低等显著优点，因此获得众多的半导体厂家和整机厂商的大力支持，在32位嵌入式应用领域获得了巨大的成功，目前已经占有75%以上32位RISC嵌入式产品市场。在低功耗、低成本的嵌入式应用领域确立了市场领导地位。现在设计、生产ARM芯片的国际大公司已经超过50多家，国中兴通讯和华为通讯等公司已经购买ARM公司芯核用于通讯专用芯片的设计。
%A 目前非常流行的ARM芯核有ARM7TDMI，StrongARM，ARM720T，ARM9TDMI，ARM922T，ARM940T，RM946T，ARM966T，ARM10TDMI等。自V5以且，ARM公司提供Piccolo DSP的芯核给芯片设计得，用于设计ARMDSP的SOC（System On Chip）结构芯片。此外，ARM芯片还获得了许多实时操作系统（Real Time Operating System）供应商的支持，比较知名的有：Windows CE、Linux、pSOS、VxWorks、Nucleus、EPOC、uCOS、BeOS等。
%A 随着国内嵌入式应用领域的发展，ARM芯片必然会获得广泛的重视和应用。但是，由于ARM芯片有多达十几种的芯核结构，70多芯片生产厂家，以及千变万化的内部功能配置组合，给开发人员在选择方案时带来一定的困难。所以，对ARM芯片做一对比研究是十分必要的。
%A 1 ARM芯片选择的一般原则
%A 从应用的角度，对在选择ARM芯片时所应考虑的主要困素做一详细的说明。
%A 1.1 ARM芯核
%A 如果希望使用WinCE或Linux等操作系统以减少软件开发时间，就需要选择ARM720T以上带有MMU（memory management unit）功能的ARM芯片，ARM720T、Stron-gARM、ARM920T、ARM922T、ARM946T都带有MMU功能。而ARM7TDMI没有MMU，不支持Windows CE和大部分的Linux，但目前有uCLinux等少数几种Linux不需要MMU的支持。
%A 1.2 系统时钟控制器
%A 系统时钟决定了ARM芯片的处理速度。ARM7的处理速度为0.9MIPS/MHz，常见的ARM7芯片系统主时钟为20MHz-133MHz，ARM9的处理速度为1.1MIPS/MHz，常见的ARM9的系统主时钟为100MHz-233MHz，ARM10最高可以达到700MHz。不同芯片对时钟的处理不同，有的芯片只有一个主时钟频率，这样的芯片可能不能同时顾及UART和音频时钟准确性，如Cirrus Logic的EP7312等；有的芯片内部时钟控制器可以分别为CPU核和USB、UART、DSP、音频等功能部件提供同频率的时钟，如PHILIPS公司SAA7750等芯片。
%A 1.3 内部存储器容量
%A 在不需要大容量存储器时，可以考虑选用有内置存储器的ARM芯片。见表1。
%A
%A 表1 内置存储器的ARM芯片
%A 芯片型号        供应商        FLASH容量        ROM容量        SRAM容量
%A AT91F40162
%A AT91FR4081
%A SAA7750
%A PUC3030A
%A HMS30C7202
%A ML67Q4001
%A LC67F500        ATMEL
%A ATMEL
%A Philips
%A Micronas
%A Hynix
%A OKI
%A Snayo        2M Bytes
%A 1M Bytes
%A 384K Bytes
%A 256K Bytes
%A 192K Bytes
%A 256K Bytes
%A 640K Bytes        256K bytes        4K Bytes
%A 128K Bytes
%A 64K bytes
%A 56K bytes
%A
%A
%A 32K bytes
%A 1.4 USB接口
%A 许多ARM芯片内置有USB控制器，有些芯片甚至同时有USB Host和USB Slave控制器。见表2。
%A
%A 表2 内置USB控制器的ARM芯片
%A 芯片型号        ARM内核        供应商        USB Slave        USB Host        IIS接口
%A S3C2410
%A S3C2400
%A S5N8946
%A L7205
%A L7210
%A EP9312
%A Dragonball MX1
%A SAA7750
%A TMS320DSC2x
%A PUC3030A
%A AAEC-2000
%A ML67100
%A ML7051LA
%A SA-1100
%A LH7979531
%A GMS320C7201        ARM920T
%A ARM920T
%A ARM7TDMI
%A ARM720T
%A ARM720T
%A ARM920T
%A ARM920T
%A ARM720T
%A ARM7TDMI
%A ARM7TDMI
%A ARM920T
%A ARM7TDMI
%A ARM7TDMI
%A StrongARM
%A ARM7TDMI
%A ARM720T        Samsung
%A Samsung
%A Samsung
%A Linkup
%A linkup
%A Cirrus Logic
%A Motorola
%A Philips
%A TI
%A Micronas
%A Agilent
%A OKI
%A OKI
%A Intel
%A Sharp
%A Hynix        1
%A 1
%A 1
%A 1
%A 1
%A 0
%A 1
%A 1
%A 1
%A 1
%A 1
%A 1
%A 1
%A 1
%A 1
%A 1        2
%A 2
%A 0
%A 1
%A 1
%A 3
%A 0
%A 0
%A 0
%A 0
%A 0
%A 0
%A 0
%A 0
%A 0
%A 0        1
%A 1
%A 0
%A 0
%A 0
%A 1
%A 1
%A 1
%A 0
%A 5
%A 0
%A 0
%A 0
%A 0
%A 0
%A 1
%A 1.5 GPIO数量
%A 在某些芯片供应商提供的说明书中，往往申明的是最大可能的GPIO数量，但是有许多引脚是和地址线、数据线、串口线等引脚复用的。这样在系统设计时需要计算实际可以使用的GPIO数量。
%A 1.6 中断控制器
%A ARM内核只提供快速中断（FIQ）和标准中断（IRQ）两个中断向量。但各个半导体厂家在设计芯片时加入了自己同的中断控制器，以便支持诸如串行口、外部中断、时钟断等硬件中断。外部中断控制是选择芯片必须考虑的重要因素，合理的外部中断设计可以很大程度的减少任务调度工作量。例如PHILIPS公司的SAA7750，所有GPIO都可以设置成FIQ或IRQ，并且可以选择升沿、下降沿、高电平、低电平四种中断方式。这使得红外线遥控接收、指轮盘和键盘等任务都可以作为背景程序运行。而Cirrus Logic公司的EP7312芯片，只有4个外部中断源，并且 每个中断源都只能是低电平或才高电平中断，样在用于接收红外线信号的场合时，就必须用查询方式，会浪费大量CPU时间。
%A 1.7 IIS（Integrate Interface of Sound）接口
%A 即集成音频接口。如果设计者频应用产品，IIS总线接口是必需的。
%A 1.8 nWAIT信号
%A 外部总线速度控制信号。不是每个ARM芯片都提供这个信号引脚，利用这个信号与廉价的GAL芯片就可以实现与符合PCMCIA标准的WLAN卡和Bluetooth卡的接口，而不需要外加高成本的PCMCIA专用控制芯片。另外，当需要扩展外部DSP协处理器时，此信号也是必需的。
%A 1.9 RTC（Real Time Clock）
%A 很多ARM芯片都提供实时时钟功能，但方式不同。如Cirrus Logic公司的EP7312的RTC只是一个32位计数器，需要通过软件计算出年月日时分秒；而SAA7750和S3C2410等芯片的RTC直接提供年月日时分秒格式。
%A 1.10 LCD控制器
%A 有些ARM芯片内置LCD控制器，有的甚至内置64K彩色TFT LCD控制器。在设计PDA和手持式显示记录设备时，选用内置LCD控制器的ARM芯片如S1C2410较为适宜。
%A 1.11 PWM输出
%A 有些ARM芯片有2～8路PWM输出，可以用于电机控制或语音输出等场合。
%A 1.12 ADC和DAC
%A 有些ARM芯片内置2～8通道8～12位通用ADC，可以用于电池检测、触摸屏和温度监测等。PHILIPS的SAA7750更是内置了一个16位立体声音频ADC和DAC，并且带耳机驱动。
%A 1.13 扩展总线
%A 大部分ARM芯片具有外部SDRAM和SRAM扩展接口，不同的ARM芯片可以扩展的芯片数量即片选线数量不同，外部数据总线有8位、16位或32位。某些特殊应用ARM芯片如德国Micronas的PUC3030A没有外部扩展功能。
%A 1.14 UART和IrDA
%A 几乎所有的ARM芯片都具有1～2个UART接口，可以用于和PC机通讯或用Angel进行调试。一般的ARM芯片通讯波特率为115，200bps，少数专为蓝牙技术应用设计的ARM芯片的UART通讯波特率可以达到920Kbps，如Linkup公司L7205。
%A 1.15 DSP协处理器，见表3。
%A
%A 表3 ARM+DSP结构的ARM芯片
%A 芯片型号        供应商        DSP core        DSP MIPS        应  用
%A TMS320DSC2X
%A Dragonball MX1
%A SAA7750
%A VWS22100
%A STLC1502
%A GMS30C3201
%A AT75C220
%A AT75C310
%A AT75C320
%A L7205
%A L7210
%A Quatro        TI
%A Motorola
%A Philips
%A Philips
%A ST
%A Hynix
%A ATMEL
%A ATMEL
%A ATMEL
%A Linkup
%A Linkup
%A OAK        16bits C5000
%A 24bits 56000
%A 24bits EPIC
%A 16bits OAK
%A D950
%A 16bits Piccolo
%A 16bits OAK
%A 16bits OAK
%A 16bits OAK
%A 16bits Piccolo
%A 16bits Piccolo
%A 16bits OAK        500
%A
%A 73
%A 52
%A
%A
%A 40
%A 40x2
%A 60X2
%A         Digital Camera
%A CD-MP3
%A CD-MP3
%A GSM
%A VOIP
%A STB
%A IA
%A IA
%A IA
%A Wireless
%A Wireless
%A Digital Image
%A 1.16 内置FPGA
%A 有些ARM芯片内置有FPGA，适合于通讯等领域。见表4。
%A
%A 表4 ARM+FPGA结构的ARM芯片
%A 芯片型号        供应商        ARM芯核        FPGA门数        引脚数
%A EPXA1
%A EPXA4
%A EPXA10
%A TA7S20系列        Altera
%A Altera
%A Altera
%A Triscend        ARM922T
%A ARM922T
%A ARM922T
%A ARM7TDMI        100K
%A 400K
%A 1000K
%A 多种        484
%A 672
%A 1020
%A 多种
%A 1.17 时钟计数器和看门狗
%A 一般ARM芯片都具有2～4个16位或32位时钟计数器和一个看门狗计数器。
%A 1.18 电源管理功能
%A ARM芯片的耗电量与工作频率成正比，一般ARM芯片都有低功耗模式、睡眠模式和关闭模式。
%A 1.19 DMA控制器
%A 有些ARM芯片内部集成有DMA（Direct Memory Access），可以和硬盘等外部设备高速交换数据，同时减少数据交换时对CPU资源的占用。
%A 另外，还可以选择的内部功能部件有：HDLC，SDLC，CD-ROM Decoder,Ethernet MAC,VGA controller，DC-DC。可以选择的内置接口有：IIC，SPDIF，CAN，SPI，PCI，PCMCIA。
%A 最后需说明的是封装问题。ARM芯片现在主要的封装有QFP、TQFP、PQFP、LQFP、BGA、LBGA等形式，BGA封装具有芯片面积小的特点，可以减少PCB板的面积，但是需要专用的焊接设备，无法手工焊接。另外一般BGA封装的ARM芯片无法用双面板完成PCB布线，需要多层PCB板布线。
%A 2 多芯核结构ARM芯片的选择
%A 为了增强多任务处理能力、数学运算能力、多媒体以及网络处理能力，某些供应商提供的ARM芯片内置多个芯核，目前常见的ARM+DSP，ARM+FPGA，ARM+ARM等结构。
%A 2.1 多ARM芯核
%A 为了增强多任务处理能力和多媒体处理能力，某些ARM芯片内置多个ARM芯核。例如Portal player公司的PP5002内部集成了两个ARM7TDMI芯核，可以应用于便携式MP3播放器的编码器或解码器。从科胜讯公司（Conexant）分离出云的专门致力于高速通讯芯片设计生产的MinSpeed公司就在其多款高速通讯芯片中集成了2～4个ARM7TDMI内核。
%A 2.2 ARM芯核+DSP芯核
%A 为了增强数学运算功能和多媒体处理功能，许多供应商在其ARM芯片内增加了DSP协处理器。通常加入的DSP苡核有ARM公司的Piccolo DSP芯核、OAK公司16位定点DSP芯核、TI的TMS320C5000系列DSP芯核、Motorola的56K DSP芯核等。见表3。
%A 2.3 ARM芯核+FPGA
%A 为了提高系统硬件的在线升级能力，某些公司在ARM芯片内部集成了FPGA。见表4。
%A 3 主要ARM芯片供应商
%A 目前可以提供ARM芯片的著名欧美半导体公司有：英特尔、德洲仪器、三星半导体、摩托罗拉、飞利浦半导体、意法半导体、亿恒半导体、科胜讯、ADI公司、安捷伦、高通公司、Atmel、Intersil、Alcatel、Altera、Cirrus Logic、Linkup、Parthus、LSI Logic、Micronas,Silicon Wave、Virata、Portalplayer inc.、NetSilicon，Parthus。见表5。日本的许多著名半导体公司或东芝、三菱半导体、爱普生、富士通半导体、松下半导体等公司较早期都大力投入开了自主的32位CPU结构，但现在都转向购买ARM公司的芯核进行新产品设计。由于它们购买ARM版权较晚，现在还没有可销售的ARM芯片，而OKI、NEC、AKM、OAK、Sharp、Sanyo、Sony、Rohm等日本半导体公司目前都已经已经指生产了ARM芯片。韩国的现代半导体公司也生产提供ARM芯片。另外 ，国外也很多设备制造商采用ARM公司芯核设计自己的专用芯片，如美国的IBM、3COM和新加坡的创新科技等。我国台湾地区可以提供ARM芯片的公司台积电、台联电、华帮电子等。其它已购买ARM芯核，正在设计自主版板权专用芯片的大陆公司会为通讯中兴通讯等。
%A
%A 表5 主要ARM芯片供应商及其代表性产品和主要应用领域
%A 供应商        芯片1        芯片2        芯片3        芯片4        主要应用
%A Intel
%A TI
%A Samsung
%A Motorola
%A Philips
%A Cirrus Logic
%A Linkup
%A ATMEL
%A OKI
%A Sharp
%A Qualcomm
%A ST
%A Infineon
%A Analog
%A Hynix
%A Micronas
%A Conexant
%A Agilent
%A Portalpayer
%A NEC
%A NetSilicon
%A LSI Logic
%A Alcatel
%A Altera
%A Panasonic
%A Silicon Wave
%A OAK
%A Rohm
%A Parthus
%A Intersil
%A SiRF
%A Sirius
%A Sanyo
%A Virata
%A Agere        SA-110
%A TMS320DSC21
%A S3C44B0X
%A Dragonball MX1
%A SAA7750
%A EP7209
%A L7200
%A AT91R40XXX
%A ML67100
%A LH75400/1
%A MSP1000
%A STLC1502
%A PMB7754
%A AD20MSP430
%A GMS30C7201
%A PUC3030A
%A CN9414
%A AAEC-2000
%A PP5002
%A UPD65977
%A NET+15
%A CBP3.0
%A MTC20276
%A EPXA1
%A MN1A7T0200
%A SiW1750
%A Quatro
%A BU6611AKU
%A InfoSream
%A ISL3856
%A SiRF Star II
%A CDMAx
%A VOL101
%A Helium
%A T8300        SA-1100
%A TMS320DSC24
%A S3C2410
%A
%A VWS22100
%A EP7212
%A L7205
%A AT75C310
%A ML7051LA
%A LH79520
%A MSM3000
%A STw2400
%A
%A
%A HMS30C7202
%A
%A CX82100
%A
%A
%A
%A NET+40
%A CBP4.0
%A MTK20141
%A EPXA4
%A
%A
%A
%A
%A
%A
%A
%A DIRAC
%A
%A Helium 200
%A T8302        SA-1110
%A TMS320DSC25
%A S3C4510
%A
%A VCS94250
%A EP7312
%A L7210
%A AT76C901
%A ML67Q4000
%A LH79531/2/3
%A MSM5000
%A
%A
%A
%A HMS39C7092
%A
%A
%A
%A
%A
%A NET+50
%A L64324
%A MTK20285
%A EPXA10
%A
%A
%A
%A
%A
%A
%A
%A
%A
%A Helium 210        IXP1200
%A PMAP1510
%A S5N8946
%A
%A VW26001
%A EP9312
%A
%A AT76C502
%A ML67Q2300
%A LH7A400
%A MSM6000
%A
%A
%A
%A
%A
%A
%A
%A
%A
%A
%A
%A MTC20277
%A
%A
%A
%A
%A
%A
%A
%A
%A
%A
%A Lithium        Palm PC,Network
%A Digital Camera
%A ADSL,PDA
%A BT，PDA
%A MP3,GSM,3G,BT
%A GP,MP3
%A Wireless
%A GP,Wireless
%A GP,BT
%A Portable handheld
%A CDMA
%A VOIP，BT
%A BT
%A GSM
%A STB,GP
%A GP,MP3
%A Network,Modem
%A IA
%A MP3,PDA
%A Configurable
%A Ethernet
%A CDMA
%A ISDN,ADSL
%A Configurable
%A PDA,Phone
%A BT
%A Digital Image
%A ISDN
%A Wireless Internet
%A 802.11b,WLAN
%A GPS
%A 3G CDMA
%A CD-R HDC
%A Communications
%A Mobile phone
%A 4 选择方案举例
%A 表6列举的最佳方案仅供参考，由于SOC集成电路的发展非常迅速，今天的最佳方案到明天就可以不是最佳的了。因此任何时候在选择方案时，都应广泛搜寻一下主要的ARM芯片供应商，以找出最适合芯片。
%A
%A 表6 最佳应用方案推荐
%A 应  用        第一选择方案        第二选择方案        注  释
%A 高档PDA        S3C2410        Dragon ball MX1        　
%A 便携CDMP3播放器        SAA7750        　        USB和CD-ROM解码器
%A FLASH MP3播放器        SAA7750        PUC3030A        内置USB和FLASH
%A WLAN和BT应用产品        L7205，L7210        Dragon ball MX1        高速串口和PCMCIA接口
%A Voice Over IP        STLC1502        　        
%A 数字式照相机        TMS320DSC24        TMS320DSC21        内置高速图像处理DSP
%A 便携式语音email 机        AT75C320        AT75C310        内置双DSP，可以分别处理MODEM和语音
%A GSM手机        VWS22100        AD20MSP430        专为GSM手机开发
%A ADSL Modem        S5N8946        MTK-20141        　
%A 电视机顶盒        GMS30C3201        　        VGA控制器
%A 3G移动电话机        MSM6000        OMAP1510        　
%A 10G光纤通信        MinSpeed公司系列ARM芯片        多ARM核+多DSP核
%A
%A
%A
%A